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覆盖MPCVD制备设备、培育钻石及金刚石功能材料三大产品体系，提供全产业链解决方案
ZW-SGD〔支持定制〕
单晶金刚石散热片（Diamond Heat Sink）
单晶金刚石散热片：可高效导出高功率电子器件
超高热导率：1000–2200 W/(m·K)，约为铜的 5 倍、银的 3 倍，可高效导出高功率电子器件热量，显著降低结温
低热膨胀系数：约 1.0×10⁻⁶/°C，与 GaN、SiC 等半导体材料热膨胀匹配良好，有效降低热应力与器件失效风险
优异电绝缘性：电阻率 >10¹³ Ω·cm，介电常数低，散热同时实现电气隔离，适用于高功率电子器件
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ZW-SGD-2-3-4英寸〔支持定制〕
多晶金刚石（Polycrystalline Diamond Heat Spreader）
多晶金刚石热沉片
超高热导率：热导率覆盖 1000–1800 W/(m·K)，散热效率显著优于传统金属及陶瓷材料
高热稳定性：可在高温环境下长期保持优异的热管理性能
优异的电绝缘性：体积电阻率高达 2.95×10¹⁵ Ω·cm（25℃），绝缘耐压 11 KV/mm
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ZW-SGD〔支持订制〕
单晶金刚石光学片（Diamond Optical Sheet）
单晶金刚石光学片：高功率激光窗口,金刚石单晶,传感器窗口
超高热导率：1000–2200 W/(m·K)，远超铜与银，适用于高功率器件散热
高热稳定性：热膨胀系数低（约 1.0×10⁻⁶/°C），耐高温，与半导体材料匹配良好
优异电绝缘性：电阻率 >10¹³ Ω·cm，介电常数低，适用于高功率电子器件
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